華測如是 RS30：新一代手持三維激光掃描儀

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產品廠地：深圳市

更新時間：2025-08-18

簡要描述：華測如是 RS30：新一代手持三維激光掃描儀，華測如是 RS30 是一款 SLAM 測量技術與 RTK 深度融合的手持三維激光掃描儀，主要用于國土測繪、智慧城市建設等多種領域。

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華測如是 RS30：新一代手持三維激光掃描儀

核心技術與性能

高精度定位與融合解算：繼承 RS10 的高精度 RTK 與 SLAM 深度融合技術，集成第四代空氣介質圓盤天線，0-30° 低高度角衛星信號質量提升 20%，EMC 電磁屏蔽設計確保 RTK 定位精度優于 3cm。融合高精度激光雷達，實現 RTK + 激光 SLAM 解算，室內外測量精度均可達到 5cm 的絕對測量精度。

強大的數據采集能力：點頻提升至 64 萬點每秒，能滿足對地物特征及邊界要求更清晰、精準的作業場景。測距能力提升至 300 米，適用于高層建筑立面、電力巡檢等長距離測量任務。視場角為 360°×270°，可全面獲取物體的三維信息。

HPC 真彩色點云著色：新增 HPC 真彩色點云著色功能，深度融合多源數據，提升點云識別度與細膩度，確保地物特征準確顯示。

先進的 SLAM 算法：采用全新 SLAM 算法，在堤壩等弱特征場景，或 GNSS 嚴重遮擋的城市峽谷、信號微弱的林區等環境下，依然能夠輸出精度穩定的點云成果。

作業優勢

采集效率高：無需對中整平、前后方交匯，只需對待測量物體進行環繞行走，即可獲取大量具備絕對坐標的點云數據，外業采集效率大幅提升，且可單人作業。

支持多種作業模式：可手持作業，也可使用胸托支架進行胸托或背負，還能與電動車、平衡車、機器狗等多種移動平臺無縫對接，標準采集速度為 3-5km/h，最大采集速度可達 20km/h。

數據處理便捷：通過華測 CoProcess 軟件，可輕松實現對相同立面特征的半自動化提取，單人每天平均能處理 30 棟建筑物的數據。方量計算功能操作簡單，支持多種計算模型，從點云數據導入到最終報告生成只需四步操作。

礦山測量專屬特性

控制點測量模式：于無衛星信號的地下巷道，能把對中桿倒置對準巷道天花板控制點，經 SmartGo 采集軟件錄入桿高參數，即可獲取絕對坐標。

便攜輕便：主機僅 1.5 公斤，搭配可折疊對中桿，模塊化設計，單人便于在狹窄巷道攜帶及靈活作業。

快速建模與工程應用：采集數據經 CoPre 軟件借由 SLAM 算法優化點云精度，構建三維模型。礦山管理人員可借此查看巷道掘進中線有無偏移、避難硐室現狀等。

適用場景

華測如是 RS30：新一代手持三維激光掃描儀